QReferate - referate pentru educatia ta.
Referatele noastre - sursa ta de inspiratie! Referate oferite gratuit, lucrari si proiecte cu imagini si grafice. Fiecare referat, proiect sau comentariu il poti downloada rapid si il poti folosi pentru temele tale de acasa.



AdministratieAlimentatieArta culturaAsistenta socialaAstronomie
BiologieChimieComunicareConstructiiCosmetica
DesenDiverseDreptEconomieEngleza
FilozofieFizicaFrancezaGeografieGermana
InformaticaIstorieLatinaManagementMarketing
MatematicaMecanicaMedicinaPedagogiePsihologie
RomanaStiinte politiceTransporturiTurism
Esti aici: Qreferat » Referate constructii

Procesul cu izoplanar








Procesul cu izoplanar


Etapele tehnologice necesare pentru realizarea componentei fundamentale care si aici este tot tranzistorul npn, sunt prezentate simplificat in fig.9.

Se porneste de la o placheta de tip p, se difuzeaza stratul ingropat, se creste stratul epitaxial de tip n.

Se acopera placheta cu bioxid de siliciu si nitrura, dupa care printr-un proces fotolitografic se deschid ferestre prin care se va coroda siliciul pana la o adancime aproximativ egala cu jumatatea grosimii stratului epitaxial.




Urmeaza oxidarea profunda pana cand bioxidul de siliciu crescut termic ajunge la suprafata plachetei.

Aceasta varianta tehnologica are cateva avantaje importante:

- reducerea ariei consumate pentru izolare si deci cresterea numarului de componente pe cip;

- reducerea capacitatilor parazite asociate jonctiunilor prin micsorarea ariei si in consecinta cresterea vitezei de lucru;

- imunitate la erori de gravura, dezalinierea fiind „compensata” de grosimea zidurilor de bioxid;

- denivelari neinsemnate ale plachetei (in final) care imbunatatesc posibilitatile de interconectare.


Fig.9. Procesul izoplanar, etape tehnologice




Obs. Pentru imbunatatirea performantelor si/sau simplificarea tehnologiei au fost elaborate proiecte ale unor procese alternative fata de procesul standard, cum ar fi:

- procese derivate care folosesc o logica integrata de injectie (I2L – integrated injection logic);

- procesul CDI ( collector diffusion isolation - izolare cu difuzia de colector);

- procesul BDI (base diffusion isolation - izolare prin difuzia de baza);

- TRIM – proces cu trei masti (three masks);

- procesul izoplanar;

- procesul in care se utilizeaza corodarea anizotropa a siliciului.






Nu se poate descarca referatul
Acest referat nu se poate descarca

E posibil sa te intereseze alte referate despre:


Copyright © 2020 - Toate drepturile rezervate QReferat.ro Folositi referatele, proiectele sau lucrarile afisate ca sursa de inspiratie. Va recomandam sa nu copiati textul, ci sa compuneti propriul referat pe baza referatelor de pe site.
{ Home } { Contact } { Termeni si conditii }